XC17S10XLVO8C

Обзор XC17S10XLVO8C

В этой программе используется аккуратный корпус 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм). Внешняя упаковка типа Tube. Приспособление для выполнения различных задач в среде от 0°C до 70°C. С помощью OTP его можно запрограммировать. На устройство подается напряжение 3–3,6 В. Данное запоминающее устройство монтируется с помощью поверхностного монтажа. Максимальный размер хранилища — 100 КБ. Прочее связанное Детали можно найти, выполнив поиск «XC17S10XL». Для работы обычное напряжение питания устройства должно составлять 3,3 В. Доступны различные 8 клемм с различными особенностями. Максимальное напряжение запоминающего устройства составляет 3,6 В. , память устройства можно использовать. Для питания устройства требуется рабочее напряжение 3 В. FPGA — это микросхема памяти MEMORY CIRCUIT, о которой мы здесь говорим. Должна быть выполнена пайка с оплавлением. Делается при температуре не выше 225 градусов. Контакты на нем имеют 8-образную форму. Для работы микросхем памяти требуется напряжение, не превышающее 0,005 мА. Детали по анонимности с набором из 8 контактов. В этом корпусе имеется микросхема памяти, которая часто работает на частоте 10 МГц. Для входов/выходов памяти предусмотрена отдельная конструкция. Для наилучшего достижения результатов рекомендуется использовать в качестве источника питания 3,3 В.

XC17S10XLVO8C Особенности

Рабочая температура: 0°C~70°C.
Возможность программы OTP.
СХЕМА ПАМЯТИ ИС памяти.
ОБЩИЙ ввод/вывод имеется.

Приложения XC17S10XLVO8C

Существует множество приложений Xilinx Inc. XC17S10XLVO8C конфигурационных промоов для FPGA.

• Буфер DVD-диска
• рабочие станции,
• Основная память компьютера
• eDRAM
• суперкомпьютеры
• буфер данных
• принтеры
• телекоммуникации
• жесткий диск (HDD)
• встроенная логика