XCF04SVO20C

Обзор XCF04SVO20C

Использован интересный корпус 20-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм). Упаковка вне трубки. Лицензирован для работы при температуре от -40°С до 85°С. Программирование FPGA осуществляется посредством внутрисистемного программирования. Напряжение составляет 3 В~3,6 В. Данное устройство памяти монтируется с помощью поверхностного монтажа. В настоящее время хранилище данных может хранить данные размером до 4 МБ. Другие компоненты, связанные с «XCF*S», также можно найти, выполнив поиск по слову. Требуется, чтобы оно было снабжено напряжением 3,3 В. Существуют различные функции, которые можно применить к оси 20, когда дело доходит до завершения. Данное устройство памяти можно использовать с максимальным напряжением 3,6 В. FPGA обязательно, чтобы напряжение питания устройства было не менее 3 В, если устройство должно работать правильно. Чип памяти ПАМЯТИ КОНФИГУРАЦИИ. При пайке оплавления во время процесса температура должна поддерживаться максимум на уровне 225 градусов. В нем имеется 20 контактов. Память в непрерывном процессе передачи данных. Память Чип работает при напряжении не более 0,01 мА. Детали включают 20 контактов. Я, думаю, важно отметить, что это микросхема памяти, имеющая частоту 33 МГц, на которой можно работать. Для того, чтобы деталь функционировала безопасно и надежно как часть цепи, 3,3 В рекомендуют пользователю подать 3,3 В на деталь перед использованием, чтобы обеспечить ее правильную работу. Тип флэш-памяти зависит от типа.

XCF04SVO20C Особенности

Рабочая температура: -40°C~85°C.
Возможность системного программирования.
ПАМЯТЬ КОНФИГУРАЦИИ IC.
ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНАЯ ОБРАБОТКА.

XCF04SVO20C Приложения

Существует множество приложений Xilinx Inc. XCF04SVO20C конфигурационных промоов для FPGA.

• eDRAM
• Кэш-память
• Основная память компьютера
• eSRAM
• сеть
• телекоммуникации
• Видеокамеры
• мэйнфреймы
• видеокарта
• персональные цифровые помощники