Позвоните нам:+86 0755-82563503
Валюта:$ Доллар США
Предметы :%s%s
SoC
Дополнительная функция
- ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В.
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ 0,85 В.
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ПИТАНИЯ 0,92–0,98 В.
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ 0,85 ВОЛЬТ.
- GPIO С ЧЕТЫРЕМИ 32-БИТНЫМИ БАНКАМИ
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ ПИТАНИИ 0,85 В (СИСТЕМА ОБРАБОТКИ)
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ НАПРЯЖЕНИИ 0,95 В VCC.
- ЛГ-МИН, ВД-МИН
- ЛГ-МИН,ВД-МИН
- БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В.
Контактное покрытие
- Медь, Серебро, Олово
ECCN-код
- 3A001.A.2.C
- 3А991
- 3A991.D
- EAR99
Срок выполнения заказа на заводе
- 1 неделя
- 10 недель
- 11 недель
- 12 недель
- 13 недель
- 14 недель
- 15 недель
- 16 недель
- 2 недели
- 22 недели
- 25 недель
- 26 недель
- 3 недели
- 4 недели
- 5 недель
- 6 недель
- 7 недель
- 8 недель
- 9 недель
- 99 недель
Код HTS
- 8542.31.00.01
- 8542.39.00.01
Код JESD-609
- е0
- е1
- е3
Статус жизненного цикла
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад)
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 дня назад)
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад)
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 дня назад)
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад)
- УСТАРЕЛО (Последнее обновление: 1 месяц назад)
- УСТАРЕЛО (последнее обновление: 2 дня назад)
- УСТАРЕЛО (последнее обновление: 3 недели назад)
Максимальная рабочая температура
- 100°С
- 125°С
- 85°С
Минимальная рабочая температура
- -40°С
- -55°С
- 0°С
Уровень чувствительности к влаге (MSL)
- 1 (без блокировки)
- 1 (без блокировки)
- 2А (4 недели)
- 3
- 3 (168 часов)
- 3 (168 часов)
- 4 (72 часа)
- Непригодный
Установить
- Поверхностный монтаж
Количество контактов
- 1152
- 1156
- 144
- 2
- 208
- 225
- 256
- 288
- 325
- 400
- 484
- 485
- 676
- 896
- 900
Количество терминалов
- 1517
Количество окончаний
- 1152
- 144
- 208
- 225
- 256
- 288
- 325
- 400
- 484
- 485
- 536
- 625
- 672
- 676
- 780
- 784
- 896
- 900
Рабочая температура
- -30°К~85°К
- -40°С~100°С ТДж
- -40°С~125°С ТДж
- -40°К~85°К
- -55°С~125°С, ТДж
- 0°С~100°С ТДж
- 0°C~85°C ТДж
Пакет/ключи
- 100-LQFP
- 1152-ББГА, ФКБГА
- 1156-ББГА, ФКБГА
- 144-LQFP
- 1517-ББГА, ФКБГА
- 1760-ББГА, ФКБГА
- 1924-ББГА, ФКБГА
- 208-БФКФП
- 225-ЛФБГА, КСПБГА
- 2397-ББГА, ФКБГА
- 256-ЛБГА
- 256-ЛФБГА
- 288-ТФБГА, КСПБГА
- 2912-ББГА, ФКБГА
- 325-ТФБГА, КСПБГА
- 400-LFBGA
- 400-ЛФБГА, КСПБГА
- 449-БГА
- 484-ББГА, ФКБГА
- 484-БФБГА
- 484-БФБГА, ФКБГА
- 484-БГА
- 484-ФБГА
- 484-ФБГА, ФКБГА
- 484-ЛФБГА, КСПБГА
- 536-ЛФБГА, КСПБГА
- 625-БФБГА, ФКБГА
- 64-LQFP
- 672-ББГА, ФКБГА
- 672-ФБГА
- 676-ББГА, ФКБГА
- 676-БГА
- 780-ББГА, ФКБГА
- 784-БФБГА, ФКБГА
- 896-ББГА, ФКБГА
- 896-БГА
- 900-ББГА, ФКБГА
- БГА
- Модуль
Упаковка
- Масса
- Лента и катушка (TR)
- Поднос
- Трубка
Статус детали
- Активный
- Снято с производства
- Устаревший
Код Pbfree
- нет
- да
Пиковая температура оплавления (Цел)
- 225
- 235
- 245
- 250
- 260
- НЕ УКАЗАН
Опубликовано
- 1997 год
- 2000 г.
- 2001 г.
- 2002 г.
- 2003 г.
- 2006 г.
- 2007 год
- 2008 год
- 2009 год
- 2010 год
- 2011 год
- 2012 год
- 2013 год
- 2014 год
- 2015 год
- 2016 год
- 2017 год
- 2018 год
Ряд
- Аррия 10 SX
- Аррия В СТ
- Аррия V SX
- Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Cyclone® V SE
- Автомобильная промышленность, AEC-Q100, SmartFusion®2
- Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
- BCM7405
- Циклон® В СЭ
- Циклон® В СТ
- Циклон® V SX
- Сипед MAIX-I
- СмартФьюжн®
- СмартФьюжн®2
- Стратикс® 10 SX
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
- Цинк®-7000
Подкатегория
- Программируемые вентильные матрицы
- Другие микропроцессорные ИС
- Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы
Поставщик пакета оборудования
- 1152-ФБГА, ФК (35х35)
- 1152-FCBGA (35x35)
- 144-ТКФП (20х20)
- 1517-ФБГА, ФК (40х40)
- 1517-FCBGA (40х40)
- 208-ПКФП (28х28)
- 256-ФПБГА (17х17)
- 288-ЦСП (11х11)
- 325-ЦСПБГА (11х11)
- 400-ЦСПБГА (17х17)
- 400-ВФБГА (17х17)
- 484-ЦСПБГА (19х19)
- 484-ФБГА (19х19)
- 484-FCBGA (19x19)
- 484-ФПБГА (23х23)
- 485-ЦСБГА (19х19)
- 485-FCBGA (19x19)
- 672-УБГА (23х23)
- 676-ФБГА (27х27)
- 676-FCBGA (27x27)
- 784-FCBGA (23x23)
- 896-ФБГА (31х31)
- 900-FCBGA (31х31)
Поверхностный монтаж
- ДА
Технология
- КМОП
Терминальные отделки
- МАТОВАЯ ТУНКА
- Матовый олово (Sn)
- Чистая матовая банка (Sn)
- Оловянный свинец
- ОЛОВО СВИНЦОВОЕ СЕРЕБРО
- ОЛОВО-СВИНЦОВЫЙ/ ОЛОВО-СВИНЦОВЫЙ СЕРЕБРО
- ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ
- Олово/Свинец (Sn/Pb)
- Олово/Свинец/Серебро (Sn/Pb/Ag)
- Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)
- Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
Терминальная форма
- МЯЧ
- КРЫЛО ЧАЙКИ
Положение терминала
- НИЖНИЙ
- КВАД
Масса
- 1,319103г
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | ЭКАД | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Техническая спецификация | Срок выполнения заказа на заводе | Статус жизненного цикла | Упаковка | Опубликовано | Ряд | Статус детали | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Количество окончаний | ECCN-код | Длина | Статус RoHS | Дополнительная функция | Пакет/ключи | Имен | Достичь соответствия кода | Частота | Ширин | Рабочая температура | Технология | Высота сидя (Макс.) | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Базовый номер детали | Температурный класс | Поверхностный монтаж | Терминал Питч | Код JESD-30 | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Подкатегория | Статус квалификации | Источники питания | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Количество выходов | Поставщик пакета оборудования | Основная архитектура | Скорость | Количество входов | Основной процессор процессора | Размер оперативной памяти | Количество входов/выходов | Граничное сканирование | Совместимость с шиной | Архитектура | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Периферийные устройства | Тактовая частота | ОЗУ (слова) | Первичные атрибуты | Тип программируемой логики | Количество логических ячеек | Размер травмы | Возможности подключения |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XAZU4EV-1SFVC784Q | Компания Xilinx Inc. | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Активный | 3 (168 часов) | 784 | 23 мм | Соответствует ROHS3 | 23 мм | КМОП | 3,32 мм | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,85 В | НЕ УКАЗАН | АВТОМОБИЛЬНЫЙ | ДА | 0,8 мм | S-PBGA-B784 | 125°С | -40°С | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png "BCM1125HB0K400G") | BCM1125HB0K400G | Бродком | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | Устаревший | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 400 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИБ919AF-8365 | Технология iBASE | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | Активный | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5ASXMB3E4F31C6N | Интел | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | Поднос | Аррия V SX | Устаревший | 3 (168 часов) | 896 | 31 мм | Соответствует RoHS | 896-ББГА, ФКБГА | совместимый | 31 мм | 0°C~85°C ТДж | 2,7 мм | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | НЕ УКАЗАН | 5ASXMB3 | ДА | 1 мм | S-PBGA-B896 | 1,07 В | 1,13 В | 700 МГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 64 КБ | МК-208, ПЛИС-250 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | 500 МГц | ПЛИС — 350 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||
 | M2S005S-VFG400 | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 12 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 400 | 17 мм | Соответствует RoHS | 400-LFBGA | 17 мм | 0°C~85°C ТДж | КМОП | 1,51 мм | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,8 мм | С-ПБГА-Б400 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 171 | 166 МГц | 171 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 169 | микроконтроллер, ПЛИС | ГДР | FPGA — логические модули 5K | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 6060 | 128 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ||||||||||||||||||
| XCZU7EV-1FBVB900E | Ксилинкс | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2016 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Активный | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 900-ББГА, ФКБГА | 0°С~100°С ТДж | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 256 КБ | 204 | микроконтроллер, ПЛИС | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCZU3CG-L1SFVA625I | Ксилинкс | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2016 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Активный | 4 (72 часа) | 625 | Соответствует ROHS3 | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 625-БФБГА, ФКБГА | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | НЕ УКАЗАН | ДА | Р-ПБГА-Б625 | 0,698 В | 0,742 В | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | 256 КБ | 180 | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CSEMA4U23C7N | Интел | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | Поднос | 2018 год | Циклон® В СЭ | Активный | 3 (168 часов) | 672 | 23 мм | Соответствует RoHS | 672-ФБГА | 23 мм | 0°C~85°C ТДж | КМОП | 1,85 мм | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,8 мм | С-ПБГА-Б672 | 1,07 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1.11.2/3.32.5В | 1,13 В | 145 | 800 МГц | 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 64 КБ | МК-181, ПЛИС-145 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | ПЛИС — 40 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 40000 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||
| 1SX280LU3F50E3VGS2 | Интел | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | Стратикс® 10 SX | Активный | 3 (168 часов) | 2397-ББГА, ФКБГА | совместимый | 0°С~100°С ТДж | 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ДМА, ВДТ | ПЛИС — 2800 тыс. логических элементов | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1SX280LH3F55I1VG | Интел | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | Поднос | Стратикс® 10 SX | Активный | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2912-ББГА, ФКБГА | -40°С~100°С ТДж | 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 1160 | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ДМА, ВДТ | ПЛИС — 2800 тыс. логических элементов | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IB916F-3965 (Минимальный заказ) | Технология iBASE | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | Активный | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IB917F-3965 (Минимальный заказ) | Технология iBASE | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | Активный | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИБ915Ф-3955 (Минимальный заказ) | Технология iBASE | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | Активный | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИБ908F-2980 (Минимальный заказ) | Технология iBASE | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | Активный | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU11EG-1FFVB1517E | Ксилинкс | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2016 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Активный | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 1517-ББГА, ФКБГА | 0°С~100°С ТДж | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 256 КБ | 488 | микроконтроллер, ПЛИС | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 653 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7Z015-2CL485I | Ксилинкс | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | 10 недель | Масса | 2010 год | Цинк®-7000 | Активный | 2А (4 недели) | Не соответствует требованиям RoHS | 484-ЛФБГА, КСПБГА | -40°С~100°С ТДж | 484-ЦСПБГА (19х19) | 766 МГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 130 | микроконтроллер, ПЛИС | прямой доступ к памяти | Artix™-7 FPGA, логические ячейки 74 тыс. | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2S005S-1TQG144T2 | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | Поднос | СмартФьюжн®2 | Активный | 144-LQFP | 0°C~85°C ТДж | 144-ТКФП (20х20) | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 213 | микроконтроллер, ПЛИС | ГДР | FPGA — логические модули 5K | 128 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7Z035-L2FBG676I | Ксилинкс | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | Поднос | 2010 год | Цинк®-7000 | Активный | 3 (168 часов) | 676 | 3A991.D | 27 мм | Соответствует ROHS3 | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | 676-ББГА, ФКБГА | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 800 МГц | 27 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 2,54 мм | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | НЕ УКАЗАН | ДА | 1 мм | С-ПБГА-Б676 | 0,95 В | 1,05 В | РУКА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 130 | ДА | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | микроконтроллер, ПЛИС | прямой доступ к памяти | 256000 | ПЛИС Kintex™-7, 275 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||
| XAZU2EG-1SFVC784I | Компания Xilinx Inc. | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Активный | 3 (168 часов) | 784 | 23 мм | Соответствует ROHS3 | 784-БФБГА, ФКБГА | 23 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 3,32 мм | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,85 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,8 мм | S-PBGA-B784 | 500 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 1,2 МБ | 128 | МПУ, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2S090-1FCS325 | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 325 | 13,5 мм | Не соответствует требованиям RoHS | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 325-ТФБГА, КСПБГА | не_совместимо | 11 мм | 0°C~85°C ТДж | КМОП | 1,16 мм | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,5 мм | Р-ПБГА-Б325 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 180 | 166 МГц | 180 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 180 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 90 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 86316 | 512 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ||||||||||||||||
 | М2С005С-1ВФ256И | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 12 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 256 | 14 мм | Не соответствует требованиям RoHS | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 256-ЛФБГА | не_совместимо | 14 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 1,56 мм | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,8 мм | С-ПБГА-Б256 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 161 | 166 МГц | 161 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 161 | микроконтроллер, ПЛИС | ГДР | FPGA — логические модули 5K | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 6060 | 128 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ||||||||||||||||
| M2S090TS-FCSG325I | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 325 | 13,5 мм | Соответствует RoHS | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 325-ТФБГА, КСПБГА | 11 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 1,16 мм | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,5 мм | Р-ПБГА-Б325 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 180 | 166 МГц | 180 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 180 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 90 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 86316 | 512 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||
| BCM3379IPBG | Бродком | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | Устаревший | 1 (без блокировки) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1SX165HU3F50E3VG | Интел | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 12 недель | Стратикс® 10 SX | Активный | 3 (168 часов) | 2397-ББГА, ФКБГА | совместимый | 0°С~100°С ТДж | 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ДМА, ВДТ | ПЛИС — 1650 тыс. руб. логических элементов | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CSEMA5F31C6N | Интел | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | Поднос | 2018 год | Циклон® В СЭ | Активный | 3 (168 часов) | 896 | 31 мм | Соответствует RoHS | 896-БГА | 31 мм | 0°C~85°C ТДж | КМОП | 2 мм | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | НЕ УКАЗАН | 5CSEMA5 | ДА | 1 мм | S-PBGA-B896 | 1,07 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1.11.2/3.32.5В | 1,13 В | 288 | 925 МГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 64 КБ | МК-181, ПЛИС-288 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | ПЛИС — 85 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 85000 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||
 | 10AS022E3F29I1SG | Интел | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | Поднос | Аррия 10 SX | Снято с производства | 3 (168 часов) | 780 | 29 мм | Соответствует RoHS | 780-ББГА, ФКБГА | 29 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 3,35 мм | 8542.39.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 1 мм | С-ПБГА-Б780 | 0,87 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 0,9 В | 0,93 В | 288 | 1,5 ГГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 288 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | ПЛИС — 220 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 220000 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||
| XCZU11EG-1FFVC1760E | Ксилинкс | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2016 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Активный | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 1760-ББГА, ФКБГА | 0°С~100°С ТДж | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 256 КБ | 512 | микроконтроллер, ПЛИС | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 653 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM3382DKFEBG | Бродком | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | Устаревший | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090T-1FCS325I | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | Поднос | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 325 | 13,5 мм | Не соответствует требованиям RoHS | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 325-ТФБГА, КСПБГА | не_совместимо | 11 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 1,16 мм | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,5 мм | Р-ПБГА-Б325 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 180 | 166 МГц | 180 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 180 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 90 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 86316 | 512 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||
| BCM3384DSA01 | Бродком | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | Активный | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 |
-
-
-
-
- M2S005S-VFG400 Микросеми
400 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 169 входов/выходов 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - XCZU7EV-1FBVB900E Ксилинкс
0°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EV серии 204 ввода-вывода
Цена: 0.0000
запросить цену - XCZU3CG-L1SFVA625I Ксилинкс
Выводы 625 - 40°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC CG Series 180 I/O0,72 В
Цена: 0.0000
запросить цену - 5CSEMA4U23C7N Интел
672 Клеммы0°C~85°C Система TJ на чипе Cyclone? MCU серии V SE — 181, FPGA — 145 I/O1,1 В
Цена: 0.0000
запросить цену - 1SX280LU3F50E3VGS2 Интел
0°C~100°C Система TJ на ChipStratix? 10 серия SX
Цена: 0.0000
запросить цену -
-
-
-
-
- XCZU11EG-1FFVB1517E Ксилинкс
0°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EG серии 488 ввод-вывода
Цена: 0.0000
запросить цену - XC7Z015-2CL485I Ксилинкс
-40°C~100°C Система TJ на чипе Zynq?-7000 Series 130 I/O
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S005S-1TQG144T2 Микросеми
0°C~85°C Система TJ на чипе SmartFusion?2, серия 213 ввод/вывода
Цена: 0.0000
запросить цену - XC7Z035-L2FBG676I Ксилинкс
676 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе Zynq?-7000 Series 130 I/O1V
Цена: 0.0000
запросить цену -
- M2S090-1FCS325 Микросеми
325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 180 входов/выходов 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - М2С005С-1ВФ256И Микросеми
256 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипах серии SmartFusion?2 161 ввод/вывод 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S090TS-FCSG325I Микросеми
325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 180 входов/выходов 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену -
-
- 5CSEMA5F31C6N Интел
896 Клеммы0°C~85°C TJ 5CSEMA5 Система на чипе Cyclone? MCU серии V SE — 181, FPGA — 288 I/O1,1 В
Цена: 0.0000
запросить цену - 10AS022E3F29I1SG Интел
Терминалы 780 – 40°C~100°C Система TJ на чипеArria 10 серии SX 288 входов/выходов 0,9 В
Цена: 0.0000
запросить цену - XCZU11EG-1FFVC1760E Ксилинкс
0°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EG серии 512 ввода-вывода
Цена: 0.0000
запросить цену -
- M2S090T-1FCS325I Микросеми
325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 180 входов/выходов 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену -
Нужна помощь?
