Позвоните нам:+86 0755-82563503
Валюта:$ Доллар США
- СТМ32F103C8T6
- MFI343S00177
- СТМ32Ф407ВЕТ6
- ATMEGA328P-ПУ
Предметы :%s%s
SoC
Дополнительная функция
- ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В.
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ 0,85 В.
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ПИТАНИЯ 0,92–0,98 В.
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ 0,85 ВОЛЬТ.
- GPIO С ЧЕТЫРЕМИ 32-БИТНЫМИ БАНКАМИ
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ ПИТАНИИ 0,85 В (СИСТЕМА ОБРАБОТКИ)
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ НАПРЯЖЕНИИ 0,95 В VCC.
- ЛГ-МИН, ВД-МИН
- ЛГ-МИН,ВД-МИН
- БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В.
Контактное покрытие
- Медь, Серебро, Олово
ECCN-код
- 3A001.A.2.C
- 3А991
- 3A991.D
- EAR99
Срок выполнения заказа на заводе
- 1 неделя
- 10 недель
- 11 недель
- 12 недель
- 13 недель
- 14 недель
- 15 недель
- 16 недель
- 2 недели
- 22 недели
- 25 недель
- 26 недель
- 3 недели
- 4 недели
- 5 недель
- 6 недель
- 7 недель
- 8 недель
- 9 недель
- 99 недель
Код HTS
- 8542.31.00.01
- 8542.39.00.01
Код JESD-609
- е0
- е1
- е3
Статус жизненного цикла
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад)
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 дня назад)
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад)
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 дня назад)
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад)
- УСТАРЕЛО (Последнее обновление: 1 месяц назад)
- УСТАРЕЛО (последнее обновление: 2 дня назад)
- УСТАРЕЛО (последнее обновление: 3 недели назад)
Максимальная рабочая температура
- 100°С
- 125°С
- 85°С
Минимальная рабочая температура
- -40°С
- -55°С
- 0°С
Уровень чувствительности к влаге (MSL)
- 1 (без блокировки)
- 1 (без блокировки)
- 2А (4 недели)
- 3
- 3 (168 часов)
- 3 (168 часов)
- 4 (72 часа)
- Непригодный
Установить
- Поверхностный монтаж
Количество контактов
- 1152
- 1156
- 144
- 2
- 208
- 225
- 256
- 288
- 325
- 400
- 484
- 485
- 676
- 896
- 900
Количество терминалов
- 1517
Количество окончаний
- 1152
- 144
- 208
- 225
- 256
- 288
- 325
- 400
- 484
- 485
- 536
- 625
- 672
- 676
- 780
- 784
- 896
- 900
Рабочая температура
- -30°К~85°К
- -40°С~100°С ТДж
- -40°С~125°С ТДж
- -40°К~85°К
- -55°С~125°С, ТДж
- 0°С~100°С ТДж
- 0°C~85°C ТДж
Пакет/ключи
- 100-LQFP
- 1152-ББГА, ФКБГА
- 1156-ББГА, ФКБГА
- 144-LQFP
- 1517-ББГА, ФКБГА
- 1760-ББГА, ФКБГА
- 1924-ББГА, ФКБГА
- 208-БФКФП
- 225-ЛФБГА, КСПБГА
- 2397-ББГА, ФКБГА
- 256-ЛБГА
- 256-ЛФБГА
- 288-ТФБГА, КСПБГА
- 2912-ББГА, ФКБГА
- 325-ТФБГА, КСПБГА
- 400-LFBGA
- 400-ЛФБГА, КСПБГА
- 449-БГА
- 484-ББГА, ФКБГА
- 484-БФБГА
- 484-БФБГА, ФКБГА
- 484-БГА
- 484-ФБГА
- 484-ФБГА, ФКБГА
- 484-ЛФБГА, КСПБГА
- 536-ЛФБГА, КСПБГА
- 625-БФБГА, ФКБГА
- 64-LQFP
- 672-ББГА, ФКБГА
- 672-ФБГА
- 676-ББГА, ФКБГА
- 676-БГА
- 780-ББГА, ФКБГА
- 784-БФБГА, ФКБГА
- 896-ББГА, ФКБГА
- 896-БГА
- 900-ББГА, ФКБГА
- БГА
- Модуль
Упаковка
- Масса
- Лента и катушка (TR)
- Поднос
- Трубка
Статус детали
- Активный
- Снято с производства
- Устаревший
Код Pbfree
- нет
- да
Пиковая температура оплавления (Цел)
- 225
- 235
- 245
- 250
- 260
- НЕ УКАЗАН
Опубликовано
- 1997 год
- 2000 г.
- 2001 г.
- 2002 г.
- 2003 г.
- 2006 г.
- 2007 год
- 2008 год
- 2009 год
- 2010 год
- 2011 год
- 2012 год
- 2013 год
- 2014 год
- 2015 год
- 2016 год
- 2017 год
- 2018 год
Ряд
- Аррия 10 SX
- Аррия В СТ
- Аррия V SX
- Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Cyclone® V SE
- Автомобильная промышленность, AEC-Q100, SmartFusion®2
- Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
- BCM7405
- Циклон® В СЭ
- Циклон® В СТ
- Циклон® V SX
- Сипед MAIX-I
- СмартФьюжн®
- СмартФьюжн®2
- Стратикс® 10 SX
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
- Цинк®-7000
Подкатегория
- Программируемые вентильные матрицы
- Другие микропроцессорные ИС
- Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы
Поставщик пакета оборудования
- 1152-ФБГА, ФК (35х35)
- 1152-FCBGA (35x35)
- 144-ТКФП (20х20)
- 1517-ФБГА, ФК (40х40)
- 1517-FCBGA (40х40)
- 208-ПКФП (28х28)
- 256-ФПБГА (17х17)
- 288-ЦСП (11х11)
- 325-ЦСПБГА (11х11)
- 400-ЦСПБГА (17х17)
- 400-ВФБГА (17х17)
- 484-ЦСПБГА (19х19)
- 484-ФБГА (19х19)
- 484-FCBGA (19x19)
- 484-ФПБГА (23х23)
- 485-ЦСБГА (19х19)
- 485-FCBGA (19x19)
- 672-УБГА (23х23)
- 676-ФБГА (27х27)
- 676-FCBGA (27x27)
- 784-FCBGA (23x23)
- 896-ФБГА (31х31)
- 900-FCBGA (31х31)
Поверхностный монтаж
- ДА
Технология
- КМОП
Терминальные отделки
- МАТОВАЯ ТУНКА
- Матовый олово (Sn)
- Чистая матовая банка (Sn)
- Оловянный свинец
- ОЛОВО СВИНЦОВОЕ СЕРЕБРО
- ОЛОВО-СВИНЦОВЫЙ/ ОЛОВО-СВИНЦОВЫЙ СЕРЕБРО
- ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ
- Олово/Свинец (Sn/Pb)
- Олово/Свинец/Серебро (Sn/Pb/Ag)
- Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)
- Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
Терминальная форма
- МЯЧ
- КРЫЛО ЧАЙКИ
Положение терминала
- НИЖНИЙ
- КВАД
Масса
- 1,319103г
Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | ЭКАД | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Техническая спецификация | Срок выполнения заказа на заводе | Статус жизненного цикла | Установить | Упаковка | Опубликовано | Ряд | Код Pbfree | Статус детали | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Количество окончаний | ECCN-код | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Рабочее напряжение питания | Длина | Статус RoHS | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Количество контактов | Дополнительная функция | Пакет/ключи | Имен | Максимальное напряжение питания | Достичь соответствия кода | Минимальное напряжение питания | Частота | Ширин | Рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Высота сидя (Макс.) | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Базовый номер детали | Поверхностный монтаж | Терминал Питч | Код JESD-30 | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Подкатегория | Статус квалификации | Источники питания | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Количество выходов | Скорость передачи данных | Поставщик пакета оборудования | Основная архитектура | Скорость | Количество входов | Размер | Основной процессор процессора | Размер оперативной памяти | Количество входов/выходов | Граничное сканирование | Ширина шины данных | Совместимость с шиной | Архитектура | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Периферийные устройства | Тактовая частота | ОЗУ (слова) | УФ стираемый | Количество ворот | Первичные атрибуты | Количество логических блоков (LAB) | Количество логических элементов/ячеек | Скорость | Тип программируемой логики | Количество логических ячеек | Количество эквивалентных ворот | Размер травмы | Возможности подключения |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
10АС066Х4Ф34Е3СГ | Интел | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | Поднос | Аррия 10 SX | Активный | 3 (168 часов) | 35 мм | Соответствует RoHS | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 0°С~100°С ТДж | КМОП | 3,65 мм | 8542.39.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 1 мм | С-ПБГА-В1152 | 0,87 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 0,9 В | 0,93 В | 492 | 1,5 ГГц | 492 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 492 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | ПЛИС — 660 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 660000 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
M2S050T-VF400 | Микросеми | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Поднос | 2009 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 400 | 400-LFBGA | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | 166 МГц | 0°C~85°C ТДж | M2S050T | 400-ВФБГА (17х17) | РУКА | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 207 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 50 тыс. | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
1SX280HN1F43E2VG | Интел | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 12 недель | Стратикс® 10 SX | Активный | 3 (168 часов) | 1760-ББГА, ФКБГА | совместимый | 0°С~100°С ТДж | 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ДМА, ВДТ | ПЛИС — 2800 тыс. логических элементов | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU4EV-1FBVB900E | Ксилинкс | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2016 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Активный | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 900-ББГА, ФКБГА | 0°С~100°С ТДж | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 256 КБ | 204 | микроконтроллер, ПЛИС | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC7Z015-1CLG485I | Ксилинкс | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | Поверхностный монтаж | Поднос | 2010 год | Цинк®-7000 | Активный | 3 (168 часов) | 485 | EAR99 | 19 мм | Соответствует ROHS3 | Медь, Серебро, Олово | 485 | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | 484-ЛФБГА, КСПБГА | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 667 МГц | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 1,6 мм | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | НЕ УКАЗАН | 0,8 мм | 0,95 В | Другие микропроцессорные ИС | Не квалифицированный | 11,8 В | 1,05 В | РУКА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 130 | ДА | 32б | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | прямой доступ к памяти | 256000 | Н | Artix™-7 FPGA, логические ячейки 74 тыс. | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||
M2S050TS-1FGG896 | Микросеми | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 896-БГА | 0°C~85°C ТДж | 896-ФБГА (31х31) | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 377 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 50 тыс. | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM3384ГУКФСБГ | Бродком | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | Устаревший | 1 (без блокировки) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
М2С060ТС-1ВФ400 | Микросеми | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | Поднос | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 400 | 17 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 400-LFBGA | не_совместимо | 17 мм | 0°C~85°C ТДж | КМОП | 1,51 мм | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,8 мм | С-ПБГА-Б400 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 207 | 166 МГц | 207 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 207 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 60 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 56520 | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU5EG-2SFVC784E | Ксилинкс | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2016 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Активный | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 784-БФБГА, ФКБГА | 0°С~100°С ТДж | 784-FCBGA (23x23) | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 256 КБ | 252 | микроконтроллер, ПЛИС | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
5ASXMB3G4F40C6N | Интел | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | Поднос | Аррия V SX | Устаревший | 3 (168 часов) | 40 мм | Соответствует RoHS | 1517-ББГА, ФКБГА | совместимый | 40 мм | 0°C~85°C ТДж | 2,7 мм | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | НЕ УКАЗАН | 5ASXMB3 | ДА | 1 мм | С-ПБГА-В1517 | 1,07 В | 1,13 В | 700 МГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 64 КБ | МК-208, ПЛИС-540 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | 500 МГц | ПЛИС — 350 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
А2Ф500М3Г-1ФГГ484И | Микросеми | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 12 недель | Поверхностный монтаж | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн® | Активный | 3 (168 часов) | 484 | 1,5 В | 23 мм | Соответствует RoHS | 484 | 484-БГА | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 1575 В | 1,425 В | 100 МГц | 23 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 16,5 мА | 2,44 мм | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,5 В | 30 | А2Ф500М3Г | 1 мм | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1.51.82.53.3В | 128 | 400 кбит/с | РУКА | 13,5 КБ | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | МК-41, ПЛИС-128 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | 500000 | ProASIC®3 FPGA, 500 тыс. руб. вентилей, 11520 D-триггеров | 5500 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 512 КБ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||
M2S050-1FGG896 | Микросеми | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Поднос | 2009 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | Соответствует RoHS | 896-БГА | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | 166 МГц | 0°C~85°C ТДж | M2S050 | 896-ФБГА (31х31) | РУКА | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 377 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 50 тыс. | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
10АС066К3Ф40Е2СГ | Интел | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | Поднос | Аррия 10 SX | Активный | 3 (168 часов) | 40 мм | Соответствует RoHS | 1517-ББГА, ФКБГА | 40 мм | 0°С~100°С ТДж | 3,5 мм | 8542.39.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В | ДА | 1 мм | С-ПБГА-В1517 | 0,87 В | 0,93 В | 1,5 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 696 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | ПЛИС — 660 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
5ASXFB3H4F40C5N | Интел | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | Поднос | Аррия V SX | Активный | 3 (168 часов) | 40 мм | Соответствует RoHS | 1517-ББГА, ФКБГА | 40 мм | 0°C~85°C ТДж | 2,7 мм | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | НЕ УКАЗАН | 5ASXFB3 | ДА | 1 мм | С-ПБГА-В1517 | 1,07 В | 1,13 В | 800 МГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 64 КБ | МК-208, ПЛИС-540 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | 622 МГц | ПЛИС — 350 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
1SX250LH3F55I2LG | Интел | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | Поднос | Стратикс® 10 SX | Активный | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2912-ББГА, ФКБГА | -40°С~100°С ТДж | 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 1160 | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ДМА, ВДТ | ПЛИС — 2500 тыс. логических элементов | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
5ASXFB5G4F35C5N | Интел | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | Поднос | Аррия V SX | Активный | 3 (168 часов) | 35 мм | Соответствует RoHS | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 0°C~85°C ТДж | КМОП | 2,7 мм | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | НЕ УКАЗАН | 5ASXFB5 | ДА | 1 мм | С-ПБГА-В1152 | 1,07 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1.11.2/3.32.5В | 1,13 В | 350 | 800 МГц | 350 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 64 КБ | МК-208, ПЛИС-385 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | 622 МГц | ПЛИС — 462 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 420000 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
A2F200M3F-PQ208I | Микросеми | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 12 недель | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн® | Устаревший | 3 (168 часов) | 208 | Не соответствует требованиям RoHS | 208 | 208-БФКФП | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 80 МГц | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 4,1 мм | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 225 | 1,5 В | 20 | А2Ф200 | ДА | 0,5 мм | 1,425 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1575 В | 66 | РУКА | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | МК-22, ПЛИС-66 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | ProASIC®3 FPGA, 200 тыс. руб. вентилей, 4608 D-триггеров | 8 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 200000 | 256 КБ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
М2С150ТС-1FCVG484 | Микросеми | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | нет | Активный | 3 (168 часов) | 484 | 19 мм | Не соответствует требованиям RoHS | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 484-БФБГА | 19 мм | 0°C~85°C ТДж | 3,15 мм | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,8 мм | С-ПБГА-Б484 | 1,14 В | 1,26 В | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 273 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 512 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
M2S025-VFG400I | Микросеми | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 6 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Поднос | 2014 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 400 | 17 мм | Соответствует RoHS | 400-LFBGA | 17 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 1,51 мм | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,8 мм | С-ПБГА-Б400 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 207 | 166 МГц | 207 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 207 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 25 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 27696 | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU2EG-1SFVA625I | Ксилинкс | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2013 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Активный | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 625-БФБГА, ФКБГА | -40°С~100°С ТДж | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 256 КБ | 180 | микроконтроллер, ПЛИС | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU6CG-2FFVC900I | Компания Xilinx Inc. | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2016 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Активный | 4 (72 часа) | 900 | Соответствует ROHS3 | 900-ББГА, ФКБГА | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,85 В | НЕ УКАЗАН | ДА | Р-ПБГА-Б900 | 0,825 В | 0,876 В | 533 МГц, 1,3 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | 256 КБ | 204 | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 469 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
М2С025ТС-1ФГ484М | Микросеми | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | Поднос | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 484 | 23 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 484-БГА | не_совместимо | 23 мм | -55°С~125°С, ТДж | КМОП | 2,44 мм | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 1 мм | С-ПБГА-Б484 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 267 | 166 МГц | 267 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 267 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 25 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 27696 | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
М2С150-1FCV484 | Микросеми | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 12 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 484 | 19 мм | Не соответствует требованиям RoHS | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 484-БФБГА | не_совместимо | 19 мм | 0°C~85°C ТДж | КМОП | 3,15 мм | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,8 мм | С-ПБГА-Б484 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 273 | 166 МГц | 273 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 273 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 146124 | 512 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC7Z030-1FFG676C | Ксилинкс | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | Поднос | 2009 год | Цинк®-7000 | Активный | 4 (72 часа) | 676 | 3A991.D | 1В | 27 мм | Соответствует ROHS3 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 676 | 676-ББГА, ФКБГА | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 667 МГц | 0°C~85°C ТДж | КМОП | 3,24 мм | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 30 | XC7Z030 | ДА | 1 мм | 1,05 В | РУКА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 130 | ДА | 32б | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | микроконтроллер, ПЛИС | прямой доступ к памяти | 256000 | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | -1 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
10АС057Н2Ф40Е2СГ | Интел | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | Поднос | Аррия 10 SX | Активный | 3 (168 часов) | 40 мм | Соответствует RoHS | 1517-ББГА, ФКБГА | 40 мм | 0°С~100°С ТДж | КМОП | 3,5 мм | 8542.39.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 1 мм | С-ПБГА-В1517 | 0,87 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 0,9 В | 0,93 В | 588 | 1,5 ГГц | 588 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 588 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | ПЛИС — 570 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 570000 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
5CSEBA6U23A7N | Интел | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | Поднос | 2018 год | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Cyclone® V SE | Активный | 3 (168 часов) | 672 | 23 мм | Соответствует RoHS | 672-ФБГА | 23 мм | -40°С~125°С ТДж | КМОП | 1,85 мм | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | НЕ УКАЗАН | 5CSEBA6 | ДА | 0,8 мм | С-ПБГА-Б672 | 1,07 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1.11.2/3.32.5В | 1,13 В | 145 | 700 МГц | 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 64 КБ | МК-181, ПЛИС-145 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | ПЛИС — 110 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 110000 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU9CG-2FFVB1156E | Ксилинкс | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2013 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | да | Активный | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 1156-ББГА, ФКБГА | 0°С~100°С ТДж | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 533 МГц, 1,3 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | 256 КБ | 328 | микроконтроллер, ПЛИС | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 599 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
M2S060T-1FG676I | Микросеми | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 676 | 27 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 676-БГА | не_совместимо | 27 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 2,44 мм | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 1 мм | С-ПБГА-Б676 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 387 | 166 МГц | 387 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 387 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 60 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 56520 | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
M2S050TS-VFG400 | Микросеми | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 400 | 17 мм | Соответствует RoHS | 400-LFBGA | 17 мм | 0°C~85°C ТДж | КМОП | 1,51 мм | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,8 мм | С-ПБГА-Б400 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 207 | 166 МГц | 207 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 207 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 50 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 56340 | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU4EV-3SFVC784E | Ксилинкс | 0,0000 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2016 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Активный | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 784-БФБГА, ФКБГА | 0°С~100°С ТДж | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 600 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | 256 КБ | 252 | микроконтроллер, ПЛИС | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
- 10АС066Х4Ф34Е3СГ Интел
0°C~100°C Система TJ на чипе ChipArria 10 SX Series 492 I/O0,9 В
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S050T-VF400 Микросеми
0°C~85°C TJ 400 Pin M2S050T Система на чипе ChipSmartFusion?2 Series 207 I/O
Цена: 0.0000
запросить цену - XCZU4EV-1FBVB900E Ксилинкс
0°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EV серии 204 ввода-вывода
Цена: 0.0000
запросить цену - XC7Z015-1CLG485I Ксилинкс
485 Клеммы – 40°C~100°C TJ 485 Система выводов на чипе Серия Zynq?-7000 130 I/O1V
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S050TS-1FGG896 Микросеми
0°C~85°C Система TJ на чипе SmartFusion?2 Series 377 I/O
Цена: 0.0000
запросить цену - М2С060ТС-1ВФ400 Микросеми
400 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 207 входов/выходов 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - XCZU5EG-2SFVC784E Ксилинкс
0°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EG серии 252 ввода-вывода
Цена: 0.0000
запросить цену - 5ASXMB3G4F40C6N Интел
0°C~85°C Система TJ 5ASXMB3 на микроконтроллерах серии Arria V SX - 208, FPGA - 540 входов/выходов, 1,1 В
Цена: 0.0000
запросить цену - А2Ф500М3Г-1ФГГ484И Микросеми
484 Клеммы – 40°C~100°C TJ 484 Контакт A2F500M3G Система на ChipSmartFusion? Серия MCU - 41, FPGA - 128 I/O1,5 В Мин. 1425 ВМакс 1575ВВ
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S050-1FGG896 Микросеми
0°C~85°C TJ M2S050 Система на чипе ChipSmartFusion?2 Series 377 I/O
Цена: 0.0000
запросить цену - 10АС066К3Ф40Е2СГ Интел
0°C~100°C Система TJ на чипе ChipArria 10 SX Series 696 I/O0,9 В
Цена: 0.0000
запросить цену - 5ASXFB5G4F35C5N Интел
0°C~85°C TJ 5ASXFB5 Система на чипе Arria V SX Series MCU — 208, FPGA — 385 I/O1,1 В
Цена: 0.0000
запросить цену - A2F200M3F-PQ208I Микросеми
208 Клеммы – 40°C~100°C TJ 208 Контакт A2F200 Система на ChipSmartFusion? Серия MCU - 22, FPGA - 66 I/O1,5 В
Цена: 0.0000
запросить цену - М2С150ТС-1FCVG484 Микросеми
484 клеммы0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 273 ввода/вывода 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S025-VFG400I Микросеми
400 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипах серии SmartFusion?2 207 входов/выходов 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - XCZU2EG-1SFVA625I Ксилинкс
-40°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EG серии 180 ввода-вывода
Цена: 0.0000
запросить цену - М2С025ТС-1ФГ484М Микросеми
484 клеммы – 55°C~125°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 267 входов/выходов 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - М2С150-1FCV484 Микросеми
484 клеммы0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 273 ввода/вывода 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - XC7Z030-1FFG676C Ксилинкс
676 Клеммы0°C~85°C TJ 676 Контакт XC7Z030 Система на кристалле Серия Zynq?-7000 130 I/O1V
Цена: 0.0000
запросить цену - 10АС057Н2Ф40Е2СГ Интел
0°C~100°C Система TJ на чипе ChipArria 10 SX Series 588 I/O0,9 В
Цена: 0.0000
запросить цену - 5CSEBA6U23A7N Интел
672 Клеммы – 40°C~125°C TJ 5CSEBA6 Система на чипеAutomotive, AEC-Q100, Cyclone? MCU серии V SE — 181, FPGA — 145 I/O1,1 В
Цена: 0.0000
запросить цену - XCZU9CG-2FFVB1156E Ксилинкс
0°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC CG серии 328 ввода-вывода
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S060T-1FG676I Микросеми
676 Клеммы - 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 387 I/O1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S050TS-VFG400 Микросеми
400 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 207 входов/выходов 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - XCZU4EV-3SFVC784E Ксилинкс
0°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EV серии 252 ввода-вывода
Цена: 0.0000
запросить цену