Каковы различия в методах копирования двухсторонних и многослойных печатных плат?

Ⅰ. Конкретные этапы копирования печатной платы

шаг 1

Ги печатная плата. Сначала запишите модели, параметры и положения всех компонентов на бумаге, особенно направление диодов и триодов, а также направление выреза микросхемы. Рекомендуется сделать два снимка расположения компонента с помощью камеры. Многие печатные платы становятся все более совершенными, а диоды и транзисторы на них игнорируются, если их не замечают.

печатная плата

шаг2

Снимите все компоненты и извлеките жестяную банку из отверстий PAD.

Очистите печатную плату спиртом и вставьте ее в сканер. При сканировании сканером сканируемые пиксели необходимо немного увеличить, чтобы получить более четкое изображение.

 Затем марлевой бумагой слегка отполируйте верхний и нижний слои, пока медная пленка не станет блестящей, поместите ее в сканер, запустите PHOTOSHOP и отсканируйте два слоя в цвете.

 Обратите внимание, что печатная плата должна располагаться в сканере горизонтально и вертикально, иначе отсканированное изображение будет недоступно.

шаг3

Отрегулируйте контрастность и яркость холста, чтобы детали с медной пленкой и детали без медной пленки имели сильный контраст, затем превратите вторичное изображение в черно-белое, проверьте, четкие ли линии, если нет, повторите этот шаг. Если все ясно, сохраните изображение в виде файлов TOP BMP и BOT BMP в черно-белом формате BMP. Если с изображением возникли какие-либо проблемы, вы также можете использовать PHOTOSHOP для его исправления.

шаг4

Конвертируйте два файла в формате BMP в файлы формата PROTEL соответственно и перенесите два слоя в PROTEL. Например, позиции PAD и VIA после двух слоев в основном одинаковы, что указывает на то, что первые несколько шагов выполнены хорошо. Если есть какие-либо отклонения, повторите третий шаг. Поэтому копирование печатных плат — это работа, требующая терпения, поскольку небольшая проблема повлияет на качество и степень соответствия после копирования.

 шаг 5

Преобразуйте BMP слоя TOP в плату TOP, обратите внимание на преобразование его в слой SILK, который является желтым слоем, а затем вы можете проследить линию на слое TOP и разместить устройство в соответствии с рисунком на второй шаг. После рисования удалите слой ШЕЛК. Повторяйте, пока все слои не будут нарисованы.

 шаг 6