[ШЭНЬЧЖЭНЬ], [2023.08.07]-JCET (600584.SH) заявил на платформе взаимодействия с инвесторами 4 августа, что компания уже осуществила соответствующие развертывания в области высокопроизводительной упаковки. JCET запустила технологическую платформу многомерной интеграции упаковки с разветвлением (XDFOI) для требований к упаковке 2,5D и 3D, охватывающую множество решений по интеграции упаковки, таких как 2D, 2,5D и 3D, и достигла массового производства.
Достижение JCET произошло в решающий момент, когда спрос на меньшие, более мощные и энергоэффективные электронные устройства быстро растет. Успешное массовое производство 4-нм чипов демонстрирует мастерство JCET в расширении границ производства полупроводников, открывая новую эру технологических инноваций.
Технология 4-нм чипов позволяет значительно уменьшить размер транзисторов, открывая путь к увеличению вычислительной мощности и энергоэффективности. Эта технология представляет собой решение для гетерогенной интеграции чипсетов с чрезвычайно высокой плотностью и множеством разветвлений. Теперь компания располагает мощностями массового производства по 4-нм техпроцессу и передовой технологии упаковки Chiplet и начала поставлять отечественным и зарубежным клиентам ориентированные небольшие чипы. Высокопроизводительные передовые пакетные решения для архитектуры и своевременное развертывание соответствующих мощностей. Эта разработка несет в себе огромный потенциал для приложений в области искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений, связи 5G и автономных систем, среди прочего. Меньший размер транзистора не только позволяет разместить больше компонентов на одном кристалле, но также снижает энергопотребление и выделение тепла.
Кроме того, интеграция JCET передовых технологий упаковки Chiplet призвана произвести революцию в способах объединения и соединения нескольких полупроводниковых компонентов. Упаковка чиплетов позволяет создавать модульные конструкции, позволяющие изготавливать различные функциональные блоки или чиплеты отдельно, а затем интегрировать их в единый корпус. Такой подход повышает гибкость, индивидуализацию и масштабируемость, тем самым ускоряя циклы разработки продуктов и сокращая время вывода на рынок современных электронных устройств.
Эксперты в полупроводниковой промышленности ожидают, что прорыв JCET будет иметь далеко идущие последствия для различных секторов, включая бытовую электронику, автомобилестроение, медицинское оборудование и промышленное применение. Беспрепятственная интеграция 4-нм технологии чипов и упаковки чиплетов может привести к созданию более быстрых и энергоэффективных устройств, что будет способствовать развитию таких технологий, как автономные транспортные средства, периферийные вычисления и передовая медицинская диагностика.
Успешное крупномасштабное массовое производство 4-нм чипов компании JCET и ее новаторская работа в области передовых технологий упаковки чиплетов еще больше укрепляют ее позицию мирового лидера в производстве полупроводников. Поскольку спрос на все более мощные и эффективные электронные устройства продолжает расти, прорыв JCET обещает изменить отрасли и создать новую волну технологических инноваций, которые будут определять будущее.
Наблюдатели отрасли с нетерпением ждут следующих разработок от JCET, поскольку они продолжают расширять границы полупроводниковых технологий, внося значительный вклад в прогресс электроники и ее приложений в различных областях.
Нужна помощь?
