Позвоните нам:+86 0755-82563503
Валюта:$ Доллар США
Предметы :%s%s
SoC
Дополнительная функция
- ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В.
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ 0,85 В.
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ПИТАНИЯ 0,92–0,98 В.
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ 0,85 ВОЛЬТ.
- GPIO С ЧЕТЫРЕМИ 32-БИТНЫМИ БАНКАМИ
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ ПИТАНИИ 0,85 В (СИСТЕМА ОБРАБОТКИ)
- ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ НАПРЯЖЕНИИ 0,95 В VCC.
- ЛГ-МИН, ВД-МИН
- ЛГ-МИН,ВД-МИН
- БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В.
Контактное покрытие
- Медь, Серебро, Олово
ECCN-код
- 3A001.A.2.C
- 3А991
- 3A991.D
- EAR99
Срок выполнения заказа на заводе
- 1 неделя
- 10 недель
- 11 недель
- 12 недель
- 13 недель
- 14 недель
- 15 недель
- 16 недель
- 2 недели
- 22 недели
- 25 недель
- 26 недель
- 3 недели
- 4 недели
- 5 недель
- 6 недель
- 7 недель
- 8 недель
- 9 недель
- 99 недель
Код HTS
- 8542.31.00.01
- 8542.39.00.01
Код JESD-609
- е0
- е1
- е3
Статус жизненного цикла
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад)
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 дня назад)
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад)
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 дня назад)
- В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад)
- УСТАРЕЛО (Последнее обновление: 1 месяц назад)
- УСТАРЕЛО (последнее обновление: 2 дня назад)
- УСТАРЕЛО (последнее обновление: 3 недели назад)
Максимальная рабочая температура
- 100°С
- 125°С
- 85°С
Минимальная рабочая температура
- -40°С
- -55°С
- 0°С
Уровень чувствительности к влаге (MSL)
- 1 (без блокировки)
- 1 (без блокировки)
- 2А (4 недели)
- 3
- 3 (168 часов)
- 3 (168 часов)
- 4 (72 часа)
- Непригодный
Установить
- Поверхностный монтаж
Количество контактов
- 1152
- 1156
- 144
- 2
- 208
- 225
- 256
- 288
- 325
- 400
- 484
- 485
- 676
- 896
- 900
Количество терминалов
- 1517
Количество окончаний
- 1152
- 144
- 208
- 225
- 256
- 288
- 325
- 400
- 484
- 485
- 536
- 625
- 672
- 676
- 780
- 784
- 896
- 900
Рабочая температура
- -30°К~85°К
- -40°С~100°С ТДж
- -40°С~125°С ТДж
- -40°К~85°К
- -55°С~125°С, ТДж
- 0°С~100°С ТДж
- 0°C~85°C ТДж
Пакет/ключи
- 100-LQFP
- 1152-ББГА, ФКБГА
- 1156-ББГА, ФКБГА
- 144-LQFP
- 1517-ББГА, ФКБГА
- 1760-ББГА, ФКБГА
- 1924-ББГА, ФКБГА
- 208-БФКФП
- 225-ЛФБГА, КСПБГА
- 2397-ББГА, ФКБГА
- 256-ЛБГА
- 256-ЛФБГА
- 288-ТФБГА, КСПБГА
- 2912-ББГА, ФКБГА
- 325-ТФБГА, КСПБГА
- 400-LFBGA
- 400-ЛФБГА, КСПБГА
- 449-БГА
- 484-ББГА, ФКБГА
- 484-БФБГА
- 484-БФБГА, ФКБГА
- 484-БГА
- 484-ФБГА
- 484-ФБГА, ФКБГА
- 484-ЛФБГА, КСПБГА
- 536-ЛФБГА, КСПБГА
- 625-БФБГА, ФКБГА
- 64-LQFP
- 672-ББГА, ФКБГА
- 672-ФБГА
- 676-ББГА, ФКБГА
- 676-БГА
- 780-ББГА, ФКБГА
- 784-БФБГА, ФКБГА
- 896-ББГА, ФКБГА
- 896-БГА
- 900-ББГА, ФКБГА
- БГА
- Модуль
Упаковка
- Масса
- Лента и катушка (TR)
- Поднос
- Трубка
Статус детали
- Активный
- Снято с производства
- Устаревший
Код Pbfree
- нет
- да
Пиковая температура оплавления (Цел)
- 225
- 235
- 245
- 250
- 260
- НЕ УКАЗАН
Опубликовано
- 1997 год
- 2000 г.
- 2001 г.
- 2002 г.
- 2003 г.
- 2006 г.
- 2007 год
- 2008 год
- 2009 год
- 2010 год
- 2011 г.
- 2012 год
- 2013 год
- 2014 год
- 2015 год
- 2016 год
- 2017 год
- 2018 год
Ряд
- Аррия 10 SX
- Аррия В СТ
- Аррия V SX
- Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Cyclone® V SE
- Автомобильная промышленность, AEC-Q100, SmartFusion®2
- Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
- BCM7405
- Циклон® В СЭ
- Циклон® В СТ
- Циклон® V SX
- Сипед MAIX-I
- СмартФьюжн®
- СмартФьюжн®2
- Стратикс® 10 SX
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
- Цинк®-7000
Подкатегория
- Программируемые вентильные матрицы
- Другие микропроцессорные ИС
- Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы
Поставщик пакета оборудования
- 1152-ФБГА, ФК (35х35)
- 1152-FCBGA (35x35)
- 144-ТКФП (20х20)
- 1517-ФБГА, ФК (40х40)
- 1517-FCBGA (40x40)
- 208-ПКФП (28х28)
- 256-ФПБГА (17х17)
- 288-ЦСП (11х11)
- 325-ЦСПБГА (11х11)
- 400-ЦСПБГА (17х17)
- 400-ВФБГА (17х17)
- 484-ЦСПБГА (19х19)
- 484-ФБГА (19х19)
- 484-FCBGA (19x19)
- 484-ФПБГА (23х23)
- 485-ЦСБГА (19х19)
- 485-FCBGA (19x19)
- 672-УБГА (23х23)
- 676-ФБГА (27х27)
- 676-FCBGA (27x27)
- 784-FCBGA (23x23)
- 896-ФБГА (31х31)
- 900-FCBGA (31x31)
Поверхностный монтаж
- ДА
Технология
- КМОП
Терминальные отделки
- МАТОВАЯ ТУНКА
- Матовый олово (Sn)
- Чистая матовая банка (Sn)
- Оловянный свинец
- ОЛОВО СВИНЦОВОЕ СЕРЕБРО
- ОЛОВО-СВИНЦОВЫЙ/ ОЛОВО-СВИНЦОВЫЙ СЕРЕБРО
- ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ
- Олово/Свинец (Sn/Pb)
- Олово/Свинец/Серебро (Sn/Pb/Ag)
- Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)
- Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
Терминальная форма
- МЯЧ
- КРЫЛО ЧАЙКИ
Положение терминала
- НИЖНИЙ
- КВАД
Масса
- 1,319103г
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | ЭКАД | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Техническая спецификация | Срок выполнения заказа на заводе | Статус жизненного цикла | Упаковка | Опубликовано | Ряд | Код Pbfree | Статус детали | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Количество окончаний | ECCN-код | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Рабочее напряжение питания | Длина | Статус RoHS | Без свинца | Количество контактов | Дополнительная функция | Пакет/ключи | Имен | Достичь соответствия кода | Частота | Ширин | Рабочая температура | Технология | Высота сидя (Макс.) | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Базовый номер детали | Поверхностный монтаж | Терминал Питч | Код JESD-30 | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Подкатегория | Статус квалификации | Источники питания | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Количество выходов | Поставщик пакета оборудования | Основная архитектура | Скорость | Количество входов | Основной процессор процессора | Размер оперативной памяти | Количество входов/выходов | Организация | Граничное сканирование | Совместимость с шиной | Архитектура | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Периферийные устройства | Тактовая частота | ОЗУ (слова) | Первичные атрибуты | Скорость | Тип программируемой логики | Количество логических ячеек | Количество эквивалентных ворот | Размер травмы | Возможности подключения |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | M2S050TS-FG896 | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 4 недели | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 896 | 31 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 896-БГА | не_совместимо | 31 мм | 0°C~85°C ТДж | КМОП | 2,44 мм | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 1 мм | S-PBGA-B896 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 377 | 166 МГц | 377 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 377 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 50 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 56340 | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||
 | M2S025T-VF256I | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 256 | 14 мм | Не соответствует требованиям RoHS | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 256-ЛФБГА | не_совместимо | 14 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 1,56 мм | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,8 мм | С-ПБГА-Б256 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 138 | 166 МГц | 138 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 138 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 25 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 27696 | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ||||||||||||||||||||||
 | M2S025T-VF400 | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Поднос | 2009 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 400 | 400-LFBGA | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | 166 МГц | 0°C~85°C ТДж | M2S025T | 400-ВФБГА (17х17) | РУКА | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 207 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 25 тыс. | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png "XCZU4CG-2FBVB900I") | XCZU4CG-2FBVB900I | Ксилинкс | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2016 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Активный | 4 (72 часа) | 900 | Соответствует ROHS3 | 900-ББГА, ФКБГА | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,85 В | НЕ УКАЗАН | ДА | Р-ПБГА-Б900 | 0,825 В | 0,876 В | 533 МГц, 1,3 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | 256 КБ | 204 | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SX280LN3F43I2VG | Интел | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 12 недель | Поднос | Стратикс® 10 SX | Активный | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 1760-ББГА, ФКБГА | -40°С~100°С ТДж | 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 688 | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ДМА, ВДТ | ПЛИС — 2800 тыс. логических элементов | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10АС066К2Ф35И1ХГ | Интел | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | Поднос | Аррия 10 SX | Активный | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 1152-ББГА, ФКБГА | -40°С~100°С ТДж | 1,5 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 396 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | ПЛИС — 660 тыс. логических элементов | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CSEBA6U23C8SN | Интел | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | Поднос | 2018 год | Циклон® В СЭ | Активный | 3 (168 часов) | 672 | 23 мм | Соответствует RoHS | 672-ФБГА | 23 мм | 0°C~85°C ТДж | КМОП | 1,85 мм | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | НЕ УКАЗАН | 5CSEBA6 | ДА | 0,8 мм | С-ПБГА-Б672 | 1,07 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1.11.2/3.32.5В | 1,13 В | 145 | 600 МГц | 145 | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 64 КБ | МК-181, ПЛИС-145 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | ПЛИС — 110 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 110000 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||
| A2F500M3G-CS288I | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 12 недель | Поднос | 2003 г. | СмартФьюжн® | Активный | 3 (168 часов) | 288 | 11 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 288-ТФБГА, КСПБГА | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 80 МГц | 11 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 1,05 мм | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец/Серебро (Sn/Pb/Ag) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 235 | 1,5 В | 20 | А2Ф500М3Г | ДА | 0,5 мм | С-ПБГА-Б288 | 1,425 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1.51.82.53.3В | 1575 В | 78 | РУКА | 78 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | МК-31, ПЛИС-78 | 11520 CLBS, 500000 ВОРОТ | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | ProASIC®3 FPGA, 500 тыс. руб. вентилей, 11520 D-триггеров | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 500000 | 512 КБ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART | |||||||||||||||||||||
| ИБ909АФ-5650 | Технология iBASE | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | Активный | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S025TS-VFG400 | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 400 | 17 мм | Соответствует RoHS | 400-LFBGA | 17 мм | 0°C~85°C ТДж | КМОП | 1,51 мм | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,8 мм | С-ПБГА-Б400 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 207 | 166 МГц | 207 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 207 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 25 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 27696 | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||
 | XCZU7EG-2FFVC1156E | Компания Xilinx Inc. | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2016 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | да | Активный | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 1156-ББГА, ФКБГА | 0°С~100°С ТДж | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 256 КБ | 360 | микроконтроллер, ПЛИС | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM3382GKFEBG | Бродком | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | 2016 год | Устаревший | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCZU15EG-3FFVC900E | Компания Xilinx Inc. | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2016 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Активный | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 900-ББГА, ФКБГА | 0°С~100°С ТДж | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 600 МГц, 667 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 256 КБ | 204 | микроконтроллер, ПЛИС | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747 тыс.+ логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU9CG-1FFVC900E | Ксилинкс | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Активный | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 900-ББГА, ФКБГА | 0°С~100°С ТДж | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | 256 КБ | 204 | микроконтроллер, ПЛИС | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 599 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2S060TS-FCS325I | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 325 | 11 мм | Не соответствует требованиям RoHS | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 325-ТФБГА, КСПБГА | не_совместимо | 11 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 1,01 мм | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,5 мм | С-ПБГА-Б325 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 200 | 166 МГц | 200 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 200 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 60 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 56520 | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ||||||||||||||||||||||
| M2S060TS-1FCSG325I | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 325 | 11 мм | Соответствует RoHS | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 325-ТФБГА, КСПБГА | 11 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 1,01 мм | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,5 мм | С-ПБГА-Б325 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 200 | 166 МГц | 200 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 200 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 60 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 56520 | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||
| M2S050TS-FCSG325 | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 325 | 11 мм | Соответствует RoHS | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 325-ТФБГА, КСПБГА | 11 мм | 0°C~85°C ТДж | КМОП | 1,01 мм | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,5 мм | С-ПБГА-Б325 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 200 | 166 МГц | 200 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 200 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 50 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 56340 | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||
| M2S025T-1VFG400I | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Поднос | 2009 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | 1,2 В | Соответствует RoHS | Без свинца | 400 | 400-LFBGA | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | 166 МГц | -40°С~100°С ТДж | M2S025T | 400-ВФБГА (17х17) | РУКА | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 207 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 25 тыс. | 1 | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7Z035-2FBG676E | Компания Xilinx Inc. | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | Поднос | 2010 год | Цинк®-7000 | Активный | 3 (168 часов) | 676 | 3A991.D | 27 мм | Соответствует ROHS3 | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | 676-ББГА, ФКБГА | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 800 МГц | 27 мм | 0°С~100°С ТДж | КМОП | 2,54 мм | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | НЕ УКАЗАН | ДА | 1 мм | С-ПБГА-Б676 | 0,95 В | 1,05 В | РУКА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 130 | ДА | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | микроконтроллер, ПЛИС | прямой доступ к памяти | 256000 | ПЛИС Kintex™-7, 275 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||
| XCZU11EG-2FFVC1760E | Ксилинкс | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2016 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | да | Активный | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 1760-ББГА, ФКБГА | 0°С~100°С ТДж | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 256 КБ | 512 | микроконтроллер, ПЛИС | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 653 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCZU2CG-L1SFVA625I | Ксилинкс | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Активный | 4 (72 часа) | 625 | Соответствует ROHS3 | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 625-БФБГА, ФКБГА | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | НЕ УКАЗАН | ДА | Р-ПБГА-Б625 | 0,698 В | 0,742 В | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | 256 КБ | 180 | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S025TS-FCS325I | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | Поднос | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 325 | 11 мм | Не соответствует требованиям RoHS | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 325-ТФБГА, КСПБГА | не_совместимо | 11 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 1,01 мм | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 0,5 мм | С-ПБГА-Б325 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 180 | 166 МГц | 180 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 180 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 25 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 27696 | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||
| 5CSEMA6U23A7N | Интел | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | Поднос | 2018 год | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Cyclone® V SE | Активный | 3 (168 часов) | 672 | 23 мм | Соответствует RoHS | 672-ФБГА | 23 мм | -40°С~125°С ТДж | КМОП | 1,85 мм | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | НЕ УКАЗАН | 5CSEMA6 | ДА | 0,8 мм | С-ПБГА-Б672 | 1,07 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1.11.2/3.32.5В | 1,13 В | 145 | 700 МГц | 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 64 КБ | МК-181, ПЛИС-145 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | ПЛИС — 110 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 110000 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-3FFVC1156E | Ксилинкс | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Поднос | 2016 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Активный | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 1156-ББГА, ФКБГА | 0°С~100°С ТДж | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 600 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | 256 КБ | 360 | микроконтроллер, ПЛИС | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5ASXFB3G4F35I3N | Интел | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 8 недель | Поднос | Аррия V SX | Активный | 3 (168 часов) | 35 мм | Соответствует RoHS | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | -40°С~100°С ТДж | 2,7 мм | 8542.39.00.01 | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,15 В | НЕ УКАЗАН | 5ASXFB3 | ДА | 1 мм | С-ПБГА-В1152 | 1,12 В | 1,18 В | 1,05 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 64 КБ | МК-208, ПЛИС-385 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | 670 МГц | ПЛИС — 350 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU9CG-L2FFVC900E | Ксилинкс | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 11 недель | Масса | 2016 год | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Активный | 4 (72 часа) | 900 | Соответствует ROHS3 | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 900-ББГА, ФКБГА | 0°С~100°С ТДж | КМОП | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | НЕ УКАЗАН | ДА | Р-ПБГА-Б900 | 0,698 В | 0,742 В | 533 МГц, 1,3 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | 256 КБ | 204 | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ДМА, ВДТ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 599 тыс. руб. логических ячеек | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10АС066К2Ф35И1СГ | Интел | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | Поднос | Аррия 10 SX | Снято с производства | 3 (168 часов) | 35 мм | Соответствует RoHS | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | -40°С~100°С ТДж | 3,5 мм | 8542.39.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В | ДА | 1 мм | С-ПБГА-В1152 | 0,87 В | 0,93 В | 1,5 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 396 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | ПЛИС — 660 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2S150TS-FCG1152I | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Поднос | 2015 год | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 35 мм | Соответствует RoHS | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 2,9 мм | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 1 мм | С-ПБГА-В1152 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 574 | 166 МГц | 574 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 574 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 146124 | 512 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||
 | M2S060-1FGG484I | Микросеми | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | Поднос | СмартФьюжн®2 | Активный | 3 (168 часов) | 484 | 23 мм | Соответствует RoHS | 484-БГА | 23 мм | -40°С~100°С ТДж | КМОП | 2,44 мм | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | НЕ УКАЗАН | ДА | 1 мм | С-ПБГА-Б484 | 1,14 В | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 1,2 В | 1,26 В | 267 | 166 МГц | 267 | ARM® Cortex®-M3 | 64 КБ | 267 | микроконтроллер, ПЛИС | DDR, PCIe, СЕРДЕС | FPGA — логические модули 60 тыс. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 56520 | 256 КБ | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||
| 10АС066К1Ф35И1СГ | Интел | 0,0000 | | Мин: 1 Мульт: 1 | 0,00000000 | скачать | Поднос | Аррия 10 SX | Снято с производства | 3 (168 часов) | 35 мм | Соответствует RoHS | 1152-ББГА, ФКБГА | неизвестный | 35 мм | -40°С~100°С ТДж | 3,5 мм | 8542.39.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В | ДА | 1 мм | С-ПБГА-В1152 | 0,87 В | 0,93 В | 1,5 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | 256 КБ | 396 | микроконтроллер, ПЛИС | DMA, POR, WDT | ПЛИС — 660 тыс. логических элементов | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
- M2S050TS-FG896 Микросеми
896 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 377 входов/выходов 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S025T-VF256I Микросеми
256 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 138 входов/выходов 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S025T-VF400 Микросеми
0°C~85°C TJ 400 Pin M2S025T Система на чипе ChipSmartFusion?2 Series 207 I/O
Цена: 0.0000
запросить цену - XCZU4CG-2FBVB900I Ксилинкс
900 клемм - 40°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC CG Series 204 I/O0,85 В
Цена: 0.0000
запросить цену - 1SX280LN3F43I2VG Интел
-40°C~100°C Система TJ на ChipStratix? 10 входов/выходов серии SX 688
Цена: 0.0000
запросить цену - 10АС066К2Ф35И1ХГ Интел
-40°C~100°C Система TJ на чипе Arria 10 SX Series 396 I/O
Цена: 0.0000
запросить цену - 5CSEBA6U23C8SN Интел
672 Клеммы0°C~85°C TJ 5CSEBA6 Система на чипе Cyclone? MCU серии V SE — 181, FPGA — 145 I/O1,1 В
Цена: 0.0000
запросить цену - A2F500M3G-CS288I Микросеми
288 Клеммы – 40°C~100°C Система TJ A2F500M3G на ChipSmartFusion? Серия MCU - 31, FPGA - 78 I/O1,5 В
Цена: 0.0000
запросить цену -
- M2S025TS-VFG400 Микросеми
400 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 207 входов/выходов 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену -
-
-
- XCZU9CG-1FFVC900E Ксилинкс
0°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC CG серии 204 ввода-вывода
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S060TS-FCS325I Микросеми
325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 200 I/O1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S060TS-1FCSG325I Микросеми
325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 200 I/O1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S050TS-FCSG325 Микросеми
325 клемм0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 200 I/O1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S025T-1VFG400I Микросеми
-40°C~100°C TJ 400-контактный M2S025T Система на чипе ChipSmartFusion?2 Series 207 I/O
Цена: 0.0000
запросить цену -
- XCZU11EG-2FFVC1760E Ксилинкс
0°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EG серии 512 ввода-вывода
Цена: 0.0000
запросить цену - XCZU2CG-L1SFVA625I Ксилинкс
Выводы 625 - 40°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC CG Series 180 I/O0,72 В
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S025TS-FCS325I Микросеми
325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 180 входов/выходов 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - 5CSEMA6U23A7N Интел
672 Клеммы – 40°C~125°C TJ 5CSEMA6 Система на чипеAutomotive, AEC-Q100, Cyclone? MCU серии V SE — 181, FPGA — 145 I/O1,1 В
Цена: 0.0000
запросить цену - XCZU7EV-3FFVC1156E Ксилинкс
0°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EV серии 360 ввод-вывода
Цена: 0.0000
запросить цену - 5ASXFB3G4F35I3N Интел
-40°C~100°C TJ 5ASXFB3 Система на чипе MCU Arria V серии SX - 208, FPGA - 385 В/В, 1,15 В
Цена: 0.0000
запросить цену - XCZU9CG-L2FFVC900E Ксилинкс
900 выводов0°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC CG Series 204 I/O0,72 В
Цена: 0.0000
запросить цену - 10АС066К2Ф35И1СГ Интел
-40°C~100°C Система TJ на чипе Arria 10 SX Series 396 I/O0,9 В
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S150TS-FCG1152I Микросеми
-40°C~100°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 574 I/O1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - M2S060-1FGG484I Микросеми
484 клеммы – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 267 входов/выходов 1,2 В
Цена: 0.0000
запросить цену - 10АС066К1Ф35И1СГ Интел
-40°C~100°C Система TJ на чипе Arria 10 SX Series 396 I/O0,9 В
Цена: 0.0000
запросить цену
Нужна помощь?
