Позвоните нам:+86 0755-82563503
Валюта:$ Доллар США
Предметы :%s%s
Скоро появится чип Apple M5: технология упаковки SoIC TSMC ведет в будущее
Недавно отрасль услышала захватывающую новость: Apple активно разрабатывает свой чип серии M следующего поколения, M5, и планирует внедрить передовую технологию упаковки SoIC (система на интегрированных чипах) TSMC. Ожидается, что этот чип M5, объединяющий в себе множество инновационных технологий, будет...
Вехи развития полупроводниковой промышленности: новая волна инвестиций для крупнейших мировых производителей
В последнее время полупроводниковая промышленность получила ряд важных позитивных новостей: несколько гигантов отрасли объявили о крупных инвестиционных планах. Эти инициативы значительно расширят глобальные возможности производства и упаковки полупроводников и еще больше укрепят ее ключевую позицию в мире.
Новые тенденции в мировой чип-индустрии: инновации, конкуренция и перспективы
В современную эпоху быстрого технологического развития чипы, как основные компоненты информационных технологий, стимулируют трансформацию и развитие всех отраслей с беспрецедентной скоростью. С глобальной точки зрения, серия недавних важных новостей в индустрии микросхем не только раскрывает...
Китайский полностью независимый и управляемый стандарт медленного порта Чи
...
Последние информационные бюллетени чиповой промышленности на 2023 год
...
Нужна помощь?
